| 隨著消費(fèi)性電子與移動(dòng)通訊產(chǎn)品當(dāng)?shù)�，相關(guān)電子產(chǎn)品功能整合日趨多樣，在外觀設(shè)計(jì)薄型化與產(chǎn)品開發(fā)周期日益縮短等雙重壓力下,SiP封裝孕育而生。SiP是仰賴后段封裝技術(shù)來實(shí)現(xiàn)在同一封裝中實(shí)現(xiàn)多種系統(tǒng)功能的高度整合。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)藍(lán)圖（ITRS）的定義，SiP是指將多個(gè)具有不同功能的主動(dòng)元件與被動(dòng)元件，以及諸如微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、光學(xué)（Optic）元件等其他元件組合在同一封裝，成為可提供多種功能的單顆標(biāo)準(zhǔn)封裝元件，形成一個(gè)系統(tǒng)或子系統(tǒng)。
本公司自2006年初就開始著手進(jìn)行SiP封裝產(chǎn)品的研發(fā)工作，目前已具備各類SiP封裝的設(shè)計(jì)、制造及封測(cè)服務(wù)，主要封裝類型為：Micro SD（TF）、USB模塊、SiP-SIM、LGA、BGA等。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子消費(fèi)品、存儲(chǔ)卡、智能卡、密匙、MEMS等領(lǐng)域。
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